Apples M1X oder M2 genanntes System-on-a-Chip (SoC) soll sich in der Serienproduktion bei Auftragsfertiger TSMC befinden, das berichtet die japanische Tageszeitung Nikkei mit Berufung auf Industriequellen. Das SoC soll in den überarbeiteten Macbook Pro und weiteren Mac-Systemen eingesetzt werden.

Die Vorlaufzeit für die Produktion von Prozessoren benötigt mehrere Monate, da die Wafer in der Fabrik über Wochen hinweg Hunderte von Arbeitsschritten durchlaufen. Laut Nikkei sollen erste SoCs im Juli bei Apple eintreffen, anschließend startet die Montage der Laptops.

Gefertigt wird der M1X/M2 offenbar im N5P genannten Verfahren, das eine verbesserte Version von N5 ist. Beides sind EUV-Prozesse mit extrem ultravioletter Belichtung; bei N5P können bis zu 14 statt fünf Layer damit verarbeitet werden. Verglichen zu N5 soll die Geschwindigkeit um fünf Prozent steigen oder die Leistungsaufnahme um zehn Prozent sinken.

Verglichen mit dem Apple M1 sollen acht statt vier Performance-Kerne (Firestorm) und weiterhin vier Effizienz-Kerne (Icestorm) vorhanden sein, zudem eine Grafikeinheit mit doppelt so vielen Rechenwerken (16 statt 8) und es gibt die Option auf mindestens 32 Gigabyte Arbeitsspeicher statt nur 16 Gigabyte.

Selbst entworfene Systems-on-a-Chip sind nicht neu für Apple, denn beginnend mit dem A6 von 2012 hat Apple auf Basis einer ARM-Architekturlizenz eigene CPU-Kerne entworfen. Ab dem A8 von 2014 modifizierte Apple zudem die Power-VR-Grafik von Imagination Technologies; seit dem A11-Bionic von 2017 stammt die GPU komplett von Apple.

Parallel zum Design eigener CPU-Kerne und Grafikeinheiten erfolgte die Entwicklung weiterer wichtiger IP-Blöcke, darunter etwa eine Neural Engine für künstliche Intelligenz und ein NVMe-Controller für SSDs. Der wiederum bildete die Grundlage für die etablierten T1-/T2-Chips, die unter anderem Sicherheitsfunktionen wie Verschlüsselung übernehmen und schon seit Jahren in Macbooks, Macs sowie iMacs stecken.

Beide neuen Macbook-Pro-Modelle (14 Zoll und 16 Zoll) sollen mit einem HDMI-Ausgang für externe Monitore und mit einem SD-Kartenleser ausgestattet werden. Statt Laden per USB-C-Power-Delivery ist wieder der Magsafe verbaut, dessen Stecker magnetisch hält und sich bei zu viel Zug am Kabel selbst vom Macbook löst. Bei den Displays ist von einer höheren Helligkeit und einem gestiegenen Kontrast die Rede.

Eine Macbook-Pro-Generation mit HDMI und SD-Kartenleser gab es zuletzt bei den Modellen von 2012/2013, damals ergänzt durch Thunderbolt (2) und USB-A-Buchsen. Ende 2016 wechselte Apple komplett auf Thunderbolt 3 via USB-C; dieser Ansatz wird seitdem fortgeführt und erfordert oft Adapter.

Autor des Artikels ist Marc Sauter.