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Smartphone-Chips mit 5G von Qualcomm: Das können Snapdragon 865 und 765(G)

Qualcomm Snapdragon 865 mit 5G-Modul. (Foto: Qualcomm)

Qualcomm hat bei seinem Snapdragon Tech Summit neue Smartphone-Chips mit integriertem 5G-Modem vorgestellt. Die Snapdragon 865 und 765/765G sollen 2020 auf den Markt kommen.

Auf der Ifa 2019 hatte Qualcomm angekündigt, neben dem neuen High-End-Chip Snapdragon 865 auch Chips der 7er- und 6er-Serie mit 5G-Modems ausrüsten zu wollen. Damit sollen auch Mittelklasse-Smartphones mit einer 5G-Unterstützung ausgestattet werden können. Jetzt hat der Chiphersteller im Rahmen seines Snapdragon Tech Summit den Snapdragon 765 sowie eine Gaming-Variante als 765G angekündigt, die erstmals mit dem X55-Modem für 5G ausgerüstet sind. Auch der Snapdragon 865 mit 5G-Modem ist jetzt offiziell – und eine Reihe von Details wurden zur Performance bekannt.

Snapdragon 865: 25 Prozent schneller als der Vorgänger

Das integrierte X55-Modem soll laut Qualcomm eine Downloadrate von bis zu 7,5 Gigabit pro Sekunde ermöglichen. Unterstützt werden dabei auch neue 5G-Frequenzen unterhalb von sechs Gigahertz. Das integrierte KI-System soll eine doppelt so hohe Leistung wie der Vorgänger liefern. Mit dem neuen Qualcomm-Hexagon-Tensor-Accelerator sollen bis zu 15 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde drin sein. Die flotte Kryo-585-CPU bietet dem Hersteller zufolge 25 Prozent mehr Performance als beim Vorgänger und ist zugleich noch akkusparend unterwegs.

Ebenfalls nachgerüstet hat Qualcomm bei der Foto-Performance. Die neue Spectra-480-ISP kann zwei Gigapixel pro Sekunde verarbeiten. Damit werden neue Kamera-Features wie Dolby-Vision, 8K-Aufnahmen sowie 200-Megapixel-Fotos möglich. Außerdem soll das SoC (System-on-a-Chip) zeitgleich 4K-HDR-Video und 64-Megapixel-Fotos aufnehmen können. Für Gamer gibt es ebenfalls neue Funktionen, etwa Desktop-Forward-Rendering und die laut Qualcomm ersten updatebaren GPU-Treiber auf einer mobilen Plattform. Die von Qualcomm genannten Features sind zugleich ein Ausblick auf mögliche neue Funktionen der Top-Smartphones im Android-Bereich ab Frühjahr 2020.

Neue Qualcomm-SoC für Top-Android-Smartphones

Das Snapdragon-SoC 865 als Nachfolger der Flaggschiff-Chipmodelle Snapdragon 855 und 855 Plus wird ab dem Frühjahr in einer Reihe von High-End-Smartphones verbaut sein. Xiaomi setzt bei seinem kommenden Mi 10 ebenso auf die neue Snapdragon-Plattform wie Rivale Oppo und Samsung bei seinem kommenden Flaggschiff Galaxy 11.

Beim Snapdragon 765(G) sorgt die Adreno-620-GPU für zehn Prozent schnelleres Grafik-Rendering. Das KI-System schafft bis zu 5,5 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde. Und dank dem neuen Hexagon-Tensor-Accelerator ist das System doppelt so schnell wie der Vorgänger. Die Kryo-475-CPU bringt 2,4 Gigahertz. Das X52-Modem soll Downloadraten von bis zu 3,7 Gigabit pro Sekunde im 5G-Modus ermöglichen. Mit dem neuen Snapdragon 765 plant etwa Nokia-Hersteller HMD Global.

Die neuen 5G-Plattformen sollen auch beim Ausbau der 5G-Infrastruktur zum Einsatz kommen. Neben den Chips hatte Qualcomm mit dem 3D Sonic Max zudem auch eine neue Version seines Fingerabdrucksensors vorgestellt, der 17 Mal schneller als die Vorgängergeneration sein soll.

5G-Chips: Mediatek fordert Qualcomm heraus

Ganz unbedrängt ist Qualcomm bei seinen High-End-SoC aber nicht. Erst vor wenigen Tagen hat Rivale Mediatek sein neues High-End-SoC Dimensity 1000 mit Cortex-Kernen und integriertem 5G-Modem vorgestellt. Die neuen Chips werden für das erste Quartal 2020 erwartet. Darüber hinaus arbeitet Mediatek derzeit mit Intel an einem 5G-Modem, das in tragbaren Geräten wie Laptops und Tablets zum Einsatz kommen soll.

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