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Snapdragon 778G: Qualcomm will den Chipmangel zweigleisig kontern

Qualcomm. (Foto: Shutterstock)

Lesezeit: 2 Min.
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Einer von Samsung, einer von TSMC: Der Snapdragon 778G und der Snapdragon 780G werden von zwei Auftragsfertigern produziert.

Qualcomm hat den Snapdragon 778G (SM7325) vorgestellt, ein für Premium-Smartphones gedachtes System-on-a-Chip (SoC). Er folgt auf den älteren Snapdragon 768G und hat deutlich mehr Leistung, vor allem aber wird das SoC nicht mehr bei Samsung Foundry produziert, sondern beim größeren Konkurrenten TSMC.

Vom Name her erinnert der Snapdragon 778G ziemlich an den Snapdragon 780G, wie Qualcomm auf Nachfrage auch unumwunden bestätigt. Ziel sei es, Partnern und Kunden flexible Lösungen an die Hand zu geben, weshalb die Beauftragung zweier SoC-Produzenten gerade mit Blick auf die aktuelle Chipknappheit sinnvoll sei.

Der Snapdragon 778G nutzt acht Kerne im vier plus vier Aufbau, wobei Qualcomm erneut auf Cortex-A78 und Cortex-A55 setzt. Hinzu kommen eine Adreno 642L genannte Grafikeinheit und ein 32-Bit-Interface für LPDDR5-6400-Speicher. Qualcomm zufolge soll verglichen mit dem Snapdragon 768G die CPU-Leistung um 40 Prozent und die GPU-Leistung ebenfalls um 40 Prozent steigen, was in etwa dem Leistungszuwachs vom 768G zum 780G entspricht (plus 40 Prozent und plus 50 Prozent).

Viele Gemeinsamkeiten zwischen 778G und 780G

Auch die restliche Eckdaten klingen sehr ähnlich: Der Snapdragon 778G verwendet einen Hexagon 770 als integrierten DSP (Digital Signal Processor): Der hat eine schnellere Tensor- und eine flottere Scalar-Einheit sowie eigenen SRAM-Speicher. Somit soll die kombinierte Inferencing-Leistung für künstliche Intelligenz von 5,4 auf gleich zwölf Teraops steigen, was gut für Fotos mit Computational Photography ist. Passend dazu gibt es den Spectra 570L als ISP (Image Signal Processor); der schafft drei 22-Megapixel-Bilder in einem Rutsch. Alternativ wird eines mit 192 Megapixeln geschossen oder ein 4K-Video aufgezeichnet und parallel dazu mit 36 Megapixeln geknipst.

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Weitere Bestandteile des Snapdragon 778G sind ein Snapdragon X53 für 5G mit bis zu 3,7 Gigabit pro Sekunde im Downstream bei Sub 6 Gigahertz respektive mmWave und ein Wi-Fi-6E-Subsystem mit 2×2-Antennenkonfiguration samt Bluetooth 5.2 inklusive Bluetooth LE für Audio. Qualcomm geht davon aus, dass der Snapdragon 780G noch im zweiten Quartal 2021 in Smartphones stecken wird. Als Partner wurden Honor, iQoo, Motorola, Oppo, Realme und Xiaomi genannt.

Autor des Artikels ist Marc Sauter.

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