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Dimensity 1100 und 1200: Das sind Mediateks neue Top-Prozessoren für 5G-Smartphones
Mediatek bringt mit den Dimensity 1100 und 1200 zwei SoCs (System-on-a-Chip), die für Premium-Smartphones konzipiert und im Sechs-Nanometer-Prozess gefertigt sind und zudem 5G-Konnektivität an Bord haben. Der größere Dimensity 1200 unterscheidet sich vom leistungsmäßig etwas kleineren 1100 vor allem durch zwei Faktoren, die sich in mehreren Leistungsbereichen auswirken.
Der Dimensity 1200 setzt bei seiner Vierer-Kombi aus ARM Cortex-A78 einen davon als sogenannten Ultra Core ein. Dieser eine Kern kann eine Leistung von bis zu drei Gigahertz erreichen und verfügt über den doppelten L2-Cache. Der Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 hat Mediatek beim 1200 Beine gemacht. Darauf lässt zumindest der Zusatz „Boosted“ schließen, den die ansonsten identische GPU des 1100 nicht trägt.
Tatsächlich kann der Dimensity 1200 Bildschirme bei FHD-Plus-Auflösung mit bis zu 168 Hertz ansteuern, der kleinere Bruder nur mit bis zu 144 Hertz. Geht es über Full-HD hinaus, sind beide Dimensity-Chips nur noch zu 90 Hertz fähig.
Einen kleinen Unterschied gibt es noch beim Bildprozessor: Hier kann der des 1200 Kameras mit bis zu 200 Megapixeln steuern, der kleinere 1100 unterstützt nur 108 Megapixel. Ebenso kann nur der 1200 4K-Videos mit hohem Dynamikumfang aufnehmen.
In allen anderen Punkten unterscheiden sich der 1200 und der 1100 nicht. Leistungsmäßig dürften sie etwas unterhalb des neuen Qualcomm Snapdragon 888, aber deutlich im Rahmen dessen liegen, was für aktuelle Premium-Smartphones benötigt wird. Dabei dürfte der Dimensity 1200 in allen Punkten aufgrund der höheren Taktraten etwas performanter als der Dimensity 1100 sein.
So kommen die neuen Dimensity-Chips mit jeweils vier ARM Cortex-A78 und vier ARM Cortex-A55. Als Grafikeinheit kommt die ältere Version Mali-G77 zum Einsatz. Beim Arbeitsspeicher setzt Mediatek noch auf LPDDR4X mit 2.133 Megahertz. Den Cortex-X1 setzt Mediatek im Gegensatz zum Wettbewerb nicht ein.
5G ist bei beiden Chips direkt im SoC integriert, was für höheren Datendurchsatz sorgen soll. Ebenso ist Bluetooth in Version 5.2 sowie Wi-Fi 6 an Bord. Die Chips erlauben Dual-5G in Dual-Sim-Smartphones.
Erste Smartphones mit den neuen Chips, etwa von Xiaomi, Oppo, Realme und Vivo, sollen bereits ab Ende März oder Anfang April in den Läden stehen.
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