„Wir wappnen uns auch im Interesse unserer Kunden für eine unvermindert wachsende Chip-Nachfrage. Für uns steckt in den kleinsten Bauteilen großes Geschäft“, sagte Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung am Mittwoch in Dresden. In Reutlingen und Dresden sollen für zusammen mehr als 170 Millionen Euro neue Halbleiter-Entwicklungszentren entstehen.

Zum Anteil der Fördergelder an der Investitionssumme wurden keine Zahlen genannt. Weltweit erhielten alle Chipwerke eine Förderung, betonte Hartung. Ohne Förderung wäre das Werk in Dresden so nicht entstanden.

In Dresden investiert Bosch im kommenden Jahr 250 Millionen Euro in die Erweiterung der Reinraumfläche um 3.000 Quadratmeter. Hier soll die 300-Millimeter-Produktion wachsen. Bosch hatte in Dresden 2021 seine bis dato größte Einzelinvestition realisiert. In das Werk floss rund eine Milliarde Euro. In Dresden sind derzeit 350 Mitarbeiter aus 20 Ländern beschäftigt, am Ende sollen es einmal 700 sein.

„Sachsen war und ist bei der Halbleiterproduktion weit vorn, weil es hier eine Art Ökosystem gab. Die Investitionen von Bund und Land in den Standort geschahen nicht irgendwo im luftleeren Raum, sondern fügten sich in ein bestehendes Netz ein“, sagte Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) der Deutschen Presse-Agentur. Bosch setze ein wichtiges Zeichen für den Mikroelektronik-Standort Sachsen. „Silicon Saxony will als führender Halbleiterstandort in Europa weiter wachsen. Es ist wichtig, die Produktionskapazitäten in Sachsen, Deutschland und in ganz Europa auszubauen, um damit unabhängiger vom Weltmarkt agieren zu können.“

Nach Einschätzung des Branchenverbandes Silicon Saxony wird das neue Entwicklungszentrum in Dresden mit rund 100 Beschäftigten den Standort für Toptalente aus aller Welt attraktiv machen.

In Reutlingen fließen bis 2025 auch rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung. So ist ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 Quadratmetern Reinraumfläche geplant. Insgesamt soll hier die Reinraumfläche von derzeit rund 35.000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.

Ein komplett neues Testzentrum ist in Penang (Malaysia) vorgesehen. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.

Mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik will Bosch nach eigenem Bekunden neue Innovationsfelder erschließen. Dazu gehören etwa sogenannte Systems-on-Chip. Das betrifft unter anderem Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden.

Ein weiterer Schwerpunkt seien neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertige man seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Elektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen. „Mithilfe dieser Chips konnte das Unternehmen die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern“, hieß es. Die Nachfrage nach SiC-Chips sei hoch, die Auftragsbücher voll.

„Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, sagte Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssten diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten.

Nach Angaben von Hartung hat Bosch im vergangenen Jahr rund 6,1 Milliarden Euro für Forschung und Entwicklung ausgegeben – knapp acht Prozent des Umsatzes. In diesem Jahr sollen es fast sieben Milliarden Euro sein. Inzwischen seien 78.000 Beschäftigte im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

Hartung ordnete die Investition in des Programm „European Chips Act“ ein. Damit soll der Anteil Europas an der weltweiten Chip-Produktion von derzeit zehn Prozent verdoppelt werden. Der Bosch-Chef sprach von einem „super ambitionierten Ziel“.