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MIT Technology Review Podcast

Deep Dive: Wie die kleinsten Chips der Welt entstehen

Für ein neues Verfahren in der Chipproduktion sind Forscherteams von Zeiss und Trumpf mit dem Werner-von-Siemens-Ring ausgezeichnet worden. Was die High-NA-EUV-Lithografie besonders macht, erzählen zwei Teammitglieder im Podcast.

2 Min.
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(Bild: MIT Technology Review)

Es sind diese Veränderungen im ganz Kleinen, die große Wirkung haben: Auf keinen anderen Tech-Bereich passt das so gut, wie auf die Mikroelektronik. Auf der Ebene der Chips hat sich eine erstaunliche Entwicklung vollzogen: Heute hat ein Smartphone die millionenfache Rechenpower des Computers, der 1969 die erste Mondlandung begleitete. Ermöglicht wird dies durch einen kaum stecknadelkopfgroßen Mikrochip, auf dem sich mehr als zehn Milliarden Transistoren befinden. Und damit nicht genug: Denn Anwendung wie im Bereich der KI oder beim autonomen Fahren verlangen nach immer leistungsfähigeren und energieeffizienteren Chiptechnologien.

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Neue Maßstäbe in der Chipproduktion

Hier setzt die neue High-NA-EUV-Lithografie an. Dank „extrem ultraviolettem“ Licht (EUV) sowie ausgeklügelter Lasertechnik und hochpräziser Optiken werden neue Chip-Generationen mit komplexeren Schaltungen und kleinsten Transistoren möglich. Trumpf hat dafür den leistungsstärksten gepulsten Industrielaser weltweit entwickelt. Er kommt in der Lichtquelle für die EUV-Strahlung in den Lithographie-Anlagen von ASML zum Einsatz. ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) liefert das hochpräzise optische System, das durch Spiegel die Strukturen der Fotomaske gleichmäßig ausleuchtet und optimal auf den Wafer projiziert – und damit die technologische Weiterentwicklung der EUV-Lithographie prägt.

Verleihung des Werner-von-Siemens-Rings.

Die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring hat zusammen mit Klara Geywitz (Bundesministerin für Wohnen und Bauwesen, 4. von li.) und Cornelia Denz, Vorsitzende des Stiftungsrats, 2. von li.) am 13.12.2024 den 42. Werner-von-Siemens-Ring 2024 an Peter Kürz von ZEISS SMT (3. von li.) und Michael Kösters (1. von li.) von TRUMPF verliehen. (Foto: Lars Hübner)

Stellvertretend für die Forschungsteams haben Peter Kürz von ZEISS SMT Michael Kösters von TRUMPF die Auszeichnung mit dem Werner-von-Siemens-Ring am 13. Dezember entgegengenommen. Die beiden sind zu Gast in der neuen Folge des Podcasts „Deep Dive“ und erläutern im Gespräch mit TR-Redakteur Wolfgang Stieler die Besonderheiten des Verfahrens.

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Der Werner-von-Siemens-Ring wird seit über 100 Jahren für herausragende Forschungsleistungen verliehen. Die Ringe sind Unikate und werden individuell für die jeweiligen Preisträger:innen angefertigt. Zu den Ringträger:innen der letzten Jahre gehören Stefan Hell (Nobelpreisträger für Nano-Mikroskopie), Uğur Şahin (Biontech), Özlem Türeci (Biontech), Christoph Huber und Katalin Karikó (Nobelpreisträgerin für mRNA-basierte Wirkstoffe) sowie Jens Frahm (Erfinder des medizinischen MRT).

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Eine Übersicht über alle bisherigen Podcast-Folgen gibt es hier.

 

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