Apple lässt seine Chips seit dem iPhone 12 in fünf Nanometern Fertigungsbreite herstellen. Für das nächste iPhone 14 war damit gerechnet worden, dass Apple den Sprung auf drei Nanometer schafft. Damit wäre der kalifornische Hersteller der Erste, der Drei-Nanometer-Chips in der Massenfertigung einsetzt.
TSMC bekommt’s nicht hin
Wie The Information und die Digitimes unabhängig voneinander berichten, musste Apple seine Pläne für die Drei-Nanometer-Fertigung des kommenden A16-Chips im iPhone 14 aufgeben. Schuld daran soll Hauptlieferant TSMC, der taiwanesische Halbleitermarktführer, sein.
„Das Ergebnis von TSMCs Schwierigkeiten ist, dass der iPhone-Prozessor zum ersten Mal in seiner Geschichte drei Jahre in Folge, einschließlich des nächsten Jahres, auf demselben Chip-Herstellungsprozess festsitzen wird“, schreibt The Information. Als Folge daraus könnten einige iPhone-Kunden ihre Geräte ein weiteres Jahr verwenden, was wenigstens kürzere Lieferzeiten als in diesem Jahr zur Folge haben könnte.
Auch die Digitimes geht von einer Verschiebung aus und legt sich darauf fest, dass Apple „N4P“ – seine verbesserte Version des aktuellen Fertigungsprozesses – „für alle wichtigen mobilen Geräte des Jahres 2022 verwenden wird“. Das stellt viele der bereits erwarteten Verbesserungen des kommenden Modells infrage.
Neues Fertigungsverfahren eröffnet neue Möglichkeiten
Denn der Umstieg auf das neue Fertigungsverfahren hätte neben allgemeiner Leistungssteigerung vor allem eines gebracht – außergewöhnlich kleine Chips. Diese Miniaturisierung brächte reduzierten Stromverbrauch und damit längere Akkulaufzeiten. Zudem ergeben sich deutliche Preisvorteile, denn die Kosten für die Herstellung eines Siliziumwafers richten sich nach der Anzahl der erforderlichen Fertigungsschritte und nicht nach der Anzahl der darauf befindlichen Chips. In Drei-Nanometer-Fertigungsbreite passen mehr Chips auf einen Wafer als mit dem bisherigen Verfahren.
Damit ergeben sich dann auch in allen anderen Bereichen neue Möglichkeiten, denn bisher gültige Beschränkungen in Bezug auf Größe, Kosten und Wärmeentwicklung sind aufgehoben. Wir hätten ein wahrlich revolutionäres Gerät erwarten können. So dürften bereits durchgesickerte Pläne für das iPhone 14 mit größeren Kamerasensoren, einer drastischen Verkleinerung von Face ID und einem kompletten äußeren Redesign neu zu überdenken sein.
Apple und TSMC – eine symbiotische Beziehung
TSMC dürfte alles daransetzen, den Anforderungen seines wohl wichtigsten Kunden zu entsprechen. Immerhin zeichnet der iPhone-Hersteller für rund ein Viertel der 48 Milliarden US-Dollar Umsatz, die TSMC im letzten Jahr generieren konnte, verantwortlich. Andererseits hat Apple keinen Plan B. Wenn jemand drei Nanometer kann, dann TSMC.
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