Der frühe Vogel fängt den Wurm, heißt es. Das mag sich auch Intel bei der scheibchenweisen Vorstellung der elften Generation seiner Core-Desktop-Prozessoren gedacht haben. Die werden indes frühestens Anfang 2021 auf den Markt kommen und so ist es verständlich, dass es sich um eher grobe Spezifikationen handelt, die Intel uns verrät.

Die Vorankündigung muss wohl im Zusammenhang der jüngst von AMD vorgestellten Ryzen-5000-Reihe verstanden werden, die laut Hersteller den „besten Gaming-Prozessor der Welt“ beherbergen soll.

Rocket Lake-S ist der Alias der elften Generation des Core-I. Die wesentlichen Merkmale der nächsten CPU-Generation sind neue CPU-Kerne unter dem Codenamen Cypress Cove sowie die integrierte Xe-Grafikeinheit.

Cypress Cove ist als Architektur zwischen Sunny Cove und Willow Cove (Tiger Lake) einzusortieren. Dabei bleibt Intel allerdings bei einer Fertigungsbreite von 14 Nanometern, wo sowohl Ice wie auch Tiger Lake bereits bei zehn Nanometern angekommen waren. Es dürfte dieser Umstand sein, der die hohen Taktfrequenzen ermöglicht, gleichzeitig aber auch eine hohe Leistungsaufnahme vermuten lässt.

Anstatt der zehn Kerne beim bisherigen Spitzenmodell Core i9-10900K setzt Intel beim Nachfolger auf lediglich derer acht. Die sollen aber mit höherer Leistung pro Taktzyklus arbeiten, also mehr Instruktionen pro Takt (IPC: Instructions per Cycle) abwickeln können. Die Leistungssteigerung der IPC soll sich Intels vagen Auskünften zufolge im zweistelligen Prozentbereich bewegen.

Bei der Leistungssteigerung der neuen Xe-Grafikeinheit ist Intel weit weniger vage und verspricht einen satten Leistungszuwachs von 50 Prozent. Auch beim Speicher tut sich wenigstens ein bisschen was. Hier gibt Intel die Verwendung von DDR4-3200 statt des bisherigen DDR4-2933 frei.

Schlussendlich kann sich der geneigte Betrachter des Eindrucks nicht erwehren, dass Intel hier möglichst zügig einen Prozessor auf den Markt werfen will, der der Rechenleistung der neuen Ryzen-5000-Reihe von AMD Paroli bieten und sie möglichst leicht übertrumpfen kann. Ob sich das außerhalb einzelner Benchmarks wie etwa bei der 3D-Leistung auch bei der Multithreading-Leistung zeigen wird, bleibt abzuwarten, aber fraglich.

Mehr als bei der Architektur tut Intel in Sachen Konnektivität. Ebenso wie an AMDs neuer Linie können auch an Rocket Lake-S-CPUs M.2-SSDs mit vier PCIe-4.0-Lanes direkt betrieben werden. Mainboard-Hersteller haben diese Entwicklung teils bereits antizipiert und einen entsprechenden Steckplatz reserviert. Intel will hier allerdings auch neue Platinen auf den Weg bringen und bringt dafür Chipsätze der 500er Serie, die USB 3.2 Gen 2×2 mit der maximalen Übertragungsrate von 20 GBit/s integrieren.

Nähere Informationen, etwa zu Preisen und Verfügbarkeiten, hat Intel noch nicht kommuniziert.