Snapdragon 870: Qualcomm legt mit 3,2 Gigahertz SoC nach
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Nach alter Intel-Nomenklatur wäre der Snapdragon 870 daher ein Snapdragon 865++, weil das eigentliche Design und auch die Fertigung unangetastet bleiben. Qualcomm lässt das System-on-a-Chip bei TSMC im N7P-Verfahren produzieren, dem derzeit fortschrittlichsten mit klassischer Immersionslithografie (DUV) statt mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV).
Die Kryo-585-Konfiguration als 1+3+8 behält Qualcomm bei, justiert jedoch beim Takt leicht nach: Die sparsamen vier Cortex-A55 laufen weiterhin mit 1,8 Gigahertz und drei Cortex-A77 mit 2,42 Gigahertz. Der vierte hingegen, also der Prime Core, wurde um 100 Megahertz von 3,1 auf 3,2 Gigahertz beschleunigt. Für die Adreno-650-Grafikeinheit des Snapdragon 870 gibt Qualcomm ein Leistungsplus von zehn Prozent an, womit die iGPU-Performance der des Snapdragon 865 Plus entsprechen dürfte.
Das 64-Bit-Interface für LPDDR4X-4266 oder LPDDR5-5500 bleibt unangetastet. Das gilt auch für die Caches und IP-Blöcke wie den ISP (Image-Signal-Processor), den DSP (Digital-Signal-Processor) sowie dessen stark aufgewertete Tensor-Einheit für künstliche Intelligenz. Ein integriertes Modem weisen weder der Snapdragon 865 noch der Snapdragon 865 Plus oder der Snapdragon 870 auf. Stattdessen werden sie mit dem Snapdragon X55 als dediziertem Baseband kombiniert. Dieses erreicht bis zu sieben Gigabit pro Sekunde im Downstream und bis zu drei Gigabit pro Sekunde im Upstream.
Geräte mit dem Snapdragon 870 erwartet Qualcomm im Lauf des ersten Quartals 2021, primär werden diese von asiatischen Partnern kommen. Dort sind schnelle Chips, welche jedoch etwas weniger im Einkauf kosten als die jeweiligen Topmodelle, sehr beliebt. Aus diesem Grund hatte Qualcomm auch die 700er-Serie mit SoC wie dem Snapdragon 750G und dem Snapdragon 765G/768G eingeführt.
Autor des Artikels ist Marc Sauter.
