Intel nutzt die CES in Las Vegas regelmäßig zur Vorstellung neuer Mobilprozessorgenerationen, die im Anschluss – oft nur nur wenige Stunden nach der Ankündigung – in ebenso frischen Notebook-Modellen namhafter Hersteller wie Asus, Dell, HP oder Lenovo zu finden sind.
Dieses Mal hatte Lenovo sogar schon im Dezember erste Thinkpad-Modelle mit der 13. Chipgeneration Intels angekündigt, jedoch ohne Details der Prozessoren zu verraten. Nun hat der Chipentwickler die Hüllen fallen lassen. Das steckt in den neuen Raptor-Lake-Chips.
Intels 13. Core-Chipgeneration: Raptor Lake mit bis zu 5,6 Gigahertz
Intel unterteilt seine neue Modellgeneration in H-, P-, U- und die HX-Serie. Letztere liefert laut Hersteller die höchste Leistungsaufnahme mit einer TBP von bis zu 55 Watt. Die H-Serie unterstützt bis zu 45 Watt, während die P- und U-Serie mit 28 respektive 15 Watt auskommen müssen.
Raptor Lake: Das ist Intels 13. Core-Chip-Serie. (Bild: Intel)
Wie die Vorgänger der 12. Generation basieren die neuen Raptor-Lake-Chips auf einer heterogenen Architektur, wie sie etwa in Smartphones seit Jahren eingesetzt wird. Dabei sind, angelehnt an ARMs Big/Litte-Prinzip, einige Rechenkerne auf eine möglichst hohe Leistung hin optimiert, die weiteren erledigen weniger anspruchsvolle Rechenaufgaben energieeffizient.
Raptor Lake: Das Aushängeschild von Intels Core-Gen13-Chip-Serie ist die HX-Plattform. (Bild: Intel)
Mit dem neuen Aushängeschild der HX-Serie will Intel Apples M1-Max-Chip die Stirn bieten: Der Prozessor unterstützt im Turbomodus eine Taktrate von bis zu 5,6 Gigahertz. Der Chip mit seinen 24 Kernen – zusammengesetzt aus 8 Performance- und 16 Effizienzkernen – bietet laut Intel „die höchste Taktfrequenz auf dem Laptop-Markt“. Ferner besteht der Chip aus 32 Threads und einem verbesserten „Intel Thread Direktor“.
Weiter spricht Intel von einer bis zu 11 Prozent schnelleren Single-Thread-Leistung und einer 49 Prozent besseren Leistung im Multitasking-Modus gegenüber der vorherigen Generation.
Wie die Alder-Lake-Generation von 2022 werden die neuen Laptop-Chips im sogenannten „Intel-7-Process“ hergestellt, der einem Zehn-Nanometer-Verfahren entspricht. Apples M2-Prozessoren basieren schon auf einer Fünf-Nanometer-Architektur.
Laut Intel unterstützen die neuen Raptor-Lake-Prozessoren bis zu 128 Gigabyte Arbeitsspeicher – sowohl DDR5 mit bis zu 5.600 Megahertz als auch mit DDR4 bis zu 3.200 Megahertz.
Raptor Lake HX: Konnektivität von Intels Core-Gen13-Chips. (Bild: Intel)
Zur weiteren Ausstattung gehören Support für 16 Lanes PCIe 5.0, bis zu vier Thunderbolt-4-Anschlüsse und Unterstützung von Wi-Fi 6/6E (Gig+). Unterstützung für den neuen Wi-Fi-7-Standard, ist offenbar noch nicht an Bord. Allerdings gehören Bluetooth 5.2 und Bluetooth LE Audio für eine bessere drahtlose Konnektivität zur Ausstattung der Raptor-Lake-Chips.
Intels Movidius Bildverarbeitungseinheit (VPU) steckt in einiger der neuen Raptor-Lake-Chips. (Bild: Intel)
Neu ist ferner der Support von Intels Movidius Bildverarbeitungseinheit (VPU) in ausgewählten Rapror-Lake-Prozessormodellen. Sie ist laut Hersteller das Resultat einer Zusammenarbeit mit Microsoft bei der Entwicklung des neuen Windows Studio Effects. Dank ihr lassen sich KI-lastige Aufgaben für professionelle Zusammenarbeit und Streaming auf die VPU verlagern, wodurch CPU und GPU für andere Aufgaben oder Multitasking frei werden, so Intel.
Raptor Lake: Intel P-, U- und N-Serien
Im Unterschied zu den HX- und H-Serien sind die P- und U-Serien der neuen Raptor-Lake-Generation mit zu 14 Kernen bestückt. Sie bestehen aus bis zu sechs Performance- und acht Effizienzkernen. Ferne ist eine neue Intel-Iris-X-Grafik an Bord, die laut Hersteller „Ausdauer-Gaming“ sowie Super Sampling und Intel-Arc-Steuerung bietet.
Raptor Lake: Das steckt in Intels Core-Gen13-Chips der H-, P-, und U-Serien. (Bild: Intel)
Als Nachfolger der eingestampften Pentium- und Celeron-Familie kündigt Intel überdies erste Chips der N-Serie an. Diese Prozessorserie diene primär für Geräte im Bildungs- und Verbrauchersegmenten, die auf einem niedrigeren Preisniveau liegen. Für 2023 werden mehr als 50 Designs von Acer, Dell, HP, Lenovo und ASUS erwartet, so Intel.
Die Anzahl der Designs für die neuen mobilen Prozessoren der H-, P- und U-Serien, die die nächste Generation von „Enthusiast-Designs, dünnen und leichten Laptops, faltbaren Geräten, 2 und 1s und anderen Formfaktoren“ beinhaltet, liegt laut Intel um einiges höher: Mehr als 300 Designs sollen in 2023 von Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI, Razer, Republic of Gamers, Samsung und anderen auf den Markt kommen. Zudem haben sich Acer, Dell, HP, Lenovo, MSI, Asus und Razer verpflichtet, mehr als 60 Designs auf Basis der HX-Serie auf den Markt zu bringen.
