Der Snapdragon 855 ist das neue Top-SoC (System-on-a-Chip), das 2019 in vielen High-End-Smartphones von Samsung (vermutlich nur in den USA), Oneplus, HTC, LG, Xiaomi und weiteren Herstellern stecken wird. Es ist zudem der erste Chip des US-Unternehmens mit optionalem 5G-Modem.

Qualcomms neuer Top-Chip wird wie Apples A12 Bionic und Huaweis Kirin 980 mit Sieben-Nanometer-Strukturbreite gefertigt und nach dem Snapdragon 830 und 845 nicht mehr von Samsung, sondern von TSMC produziert. TSMC gilt als der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiter – unter anderem lässt auch Apple dort seine eigenen Prozessoren der A-Reihe fertigen.

Der Snapdragon 855 besitzt acht Kerne: Mit der neuen Kryo-485-CPU auf ARM-Cortex-A76-Basis wird ein separater „Prime-Core“ mit höherer maximaler Taktrate von bis zu 2,84 Gigahertz und eine 512 Kilobyte großen L2-Cache eingeführt. Mithilfe des Prime-Cores sollen insbesondere App-Starts schneller vonstattengehen. Drei weitere Kryo-485-Kerne besitzen lediglich 256 Kilobyte L2-Cache und eine Maximaltaktung von 2,42 Gigahertz. Vier weitere Kerne auf Cortex-A55-Basis sind mit maximal 1,8 Gigahertz getaktet und sind für weniger rechenintensive Aufgaben bestimmt.

In puncto Leistung spricht Qualcomm bei der CPU von einem Zuwachs von 45 Prozent im Vergleich zum Snapdragon 845, die neue Adreno-640-GPU bis zu 20 Prozent schneller als die Vorjahres-GPU sein.

Teil des SoC ist der Hexagon 690, der als dedizierte Neural-Processing-Unit (NPU) genutzt werden  kann. Mit ihr sollen bestimmte Machine-Learning-Aufgaben lokal schneller verarbeitet werden können. Die neue NPU soll Qualcomm zufolge bis zu drei Mal leistungsfähiger als bisher verfügbare eigene KI-Lösungen sein – das Unternehmen spricht von mehr als sieben Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS). Auch im direkten Vergleich mit Huaweis Kirin 980 und dem Apple A12 Bionic sei der neue Co-Prozessor schneller – das Unternehmen spricht von etwa der doppelten Leistung.

Das neue Snapdragon 855 unterstützt standardmäßig Gigabit-LTE über das X24-Modem, mit dem Downstream-Raten von bis zu zwei Gigabit pro Sekunde erreicht werden können. Das Modem ist Teil des SoCs.

Qualcomm betonte im Zuge der Präsentation vor allem die 5G-Unterstützung. Das für die schnelle Datenübertragung benötigte 5G-Modem Snapdragon X50 ist jedoch nicht Teil des Chips, sondern eine separate Lösung, die vom Gerätehersteller optional hinzugekauft werden muss. Fester Bestandteil des SoCs soll 5G erst mit der Prozessorgeneration für 2020 sein.

Ein weiterer massiver Leistungszuwachs, begleitet von einem geringeren Energieverbrauch sei auch beim neuen Spectra-380-Bildprozessor zu finden, der als „Computer-Vision-ISP“ (CV-ISP) bezeichnet wird. Der US-Chip-Entwickler habe einige Funktionen, die in älteren SoC-Generationen über die CPU, GPU und den DSP realisiert wurden, in den Bildprozessor integriert.

Der neue IPS unterstütze 4K-Videoaufnahmen mit 60 Hertz und Dolby-Vision. Zudem werde HDR10+ unterstützt, ferner kann der Chip 4K-Videos mit H.264/H.265 und VP encodieren und decodieren. Neu ist zudem die Möglichkeit, Bokeh-Tiefenunschärfe in Videos in Echtzeit einzurechnen und mittels Objekterkennung ganze Hintergründe auszutauschen.

Darüber hinaus wird Qualcomm einen hardwareseitigen Support für das HEIF-Format integrieren. Es reduziere die Dateigröße, und kann zum Hinterlegen diverser Zusatzinformationen eingesetzt werden, die ein JPG-Format nicht unterstützt. Mit HEIF können etwa HDR-Effekte, Objekterkennungs- und RAW-Daten, sowie eine Tiefenkarte, Alphamaske, Burst-Aufnahmen in einer Datei hinterlegt werden. Alle Spezifikationen des neuen Chips findet ihr auf einer Zusammenfassung (PDF) bei Qualcomm.

Eine weitere spannende Neuerung ist die Unterstützung des 3D-Sonic-Sensors, der unter dem Display-Glas verbaut werden kann. Im Unterschied zu den bisherigen optischen Lösungen im Huawei Mate 20 Pro (Test) und Oneplus 6 T (Test), setzt Qualcomm Ultraschall ein. Dies soll unter anderem eine höhere Sicherheit liefern als die optischen Lösungen.

Qualcomm zufolge habe das Sampling des Snapdragon 855 bereits begonnen und erste Endgeräte mit dem neuen System-on-a-Chip sollen im Laufe der ersten Jahreshälfte 2019 auf den Markt kommen. Zu den ersten Herstellern, die den neuen Chip mit 5G-Modul verbauen, wird eigenen Aussagen zufolge Oneplus gehören. Aber auch Samsung dürfte wieder für einige Regionen der Welt auf den Qualcomm-Prozessor beim Galaxy S10 setzen, wie es in der Vergangenheit schon der Fall war.