Nur wenige Tage nach dem Mobile World Congress, auf dem Qualcomm allerlei neue Produkte und Partnerschaften – etwa für Snapdragon Satellite und AR-Brillen – angekündigt hat, legt der Halbleiterentwickler nach: Mit dem neuen Snapdragon 7 Plus Gen 2 will Qualcomm Premiumfunktionen in die Mittelklasse holen.

Der Snapdragon 7 Plus Gen 2 wird laut Qualcomm bei TSMC gefertigt, während der Vorgänger, der Snapdragon 7 Gen 1, bei Samsung vom Band lief. TSMCs Fertigungsprozess gilt als ausgereifter, was tendenziell eine höhere Leistung und bessere Energieeffizienz bedeutet

Der Achtkernchip setzt sich aus einem Prime-, drei Performance- und vier Effizienzkernen zusammen. Dabei liefert die Qualcomm-Kryo-CPU maximale Taktraten von bis zu 2,91 Gigahertz. Laut Qualcomm liefert der Chip 50 Prozent mehr CPU-Leistung als der Vorgänger Snapdragon 7 Gen 1, während die Adreno-GPU und die KI-Engine eine jeweils doppelt so hohe Leistung erbringen, so der Entwickler. Zudem könne die Spitzen-GPU-Leistung länger gehalten werden, was sich etwa positiv bei Spielen auswirke.

Ferner erreiche der Snapdragon 7 Plus Gen 2 eine um bis zu 13 Prozent bessere Energieeffizienz als der Vorgänger, was eine längere tägliche Laufzeit ermögliche.

Bei den Kamerafertigkeiten soll ein 18-Bit-Triple-ISP mehr Kameradaten und eine breite Bilddynamik erfassen können. Zudem unterstütze der Chip Kamerasensoren mit bis zu 200 Megapixeln, die derzeit im Kommen sind. Überdies soll der neue Chip eine bessere Leistung als der Vorgänger bei Nachtaufnahmen ermöglichen.

Auf der Videoseite liefert der Snapdragon 7 Plus Gen 2 Unterstützung für HDR-Videos mit dreifacher Belichtung, so der Hersteller.

Zur weiteren Ausstattung des SoC gehören aptX Lossless und Qualcomm-High-Speed-Link, die für qualitativ hochwertige Audioqualität sorgen sollen. In Sachen Konnektivität steckt im SoC ein Snapdragon-X62-5G-Modem-RF-System, das 3GPP Release 16, 5G-mmWave-Sub6-Aggregation und Downloadraten von bis zu 4,4 Gigabit pro Sekunde unterstützt. Bei Nutzung von zwei Sim-Karten mit 4G oder 5G lassen sich beide gleichzeitig für den Datentransfer verwenden (4G/5G Dual-Sim Dual Active, DSDA).

Weiter unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und 6e für einen hohen Datentransfer im WLAN-Netz von bis zu 3,6 Gigabit pro Sekunde. Die jüngst angekündigte Satellitenkommunikation Snapdragon Satellite, die im Laufe des zweiten Halbjahres starten soll, wird vom neuen SoC noch nicht unterstützt.

Qualcomm kündigte zur MWC 2023 zwar an, dass alle künftigen 5G-Modem-RF-Systeme und Snapdragon-Mobile-Platformen von acht bis vier die Funktion erhalten sollen. Einschränkend hieß es indes „sobald das Ökosystem ausgereift ist“. Das dürfte dann wohl frühestens 2024 der Fall sein.

Die ersten Smartphones mit dem neuen Chip sollen laut Qualcomm von Realme und Reim stammen, weitere werden folgen.