Der Snapdragon 8 Gen 1 SM8450 („Waipio“) ist der direkte Nachfolger des Snapdragon 888, der vor circa einem Jahr im Zuge des Qualcomm-Tech-Summit vorgestellt wurde. Mit dem neuen System-on-a-Chip (SoC) wählt der Chipentwickler ein überarbeitetes Namenschema. Damit fällt das System, das Qualcomm bisher verwendet hat, weg. Die Top-Chips der letzten Generationen trugen Namen wie Snapdragon 888 oder Snapdragon 865.

Der Hersteller begründet die neue Namensgebung damit, dass mit dem Snapdragon 8 Gen 1 eine neue Ära eingeläutet werde. So sei es das erste SoC mit ARMv9-CPU-Kernen, das erste mit einem 5G-Modem für über zehn Gigabit pro Sekunde im Downstream und das erste mit eigener Low-Power-KI-Engine und verbesserten Kameraeigenschaften.

Qualcomms Snapdragon 8 Gen 1 verfügt wie der Vorgänger über acht Kerne: Die Kryo-CPU besitzt einen performanten Hauptkern auf Basis des Cortex-X2 mit 3,0 Gigahertz, der von drei Leistungskernen auf Basis des Cortex-A710 mit 2,5 Gigahertz und einem vier Cortex-A510-Effizienzkernen mit 1,8 Gigahertz begleitet wird. Wie Mediateks neuer Top-Chip Dimensity 9000 wird auch Qualcomms SoC im Vier-Nanometer-Verfahren gefertigt. Als Fertigungspartner fungiert vermutlich wie in den letzten Jahren weiterhin Samsung.

Dem Hersteller zufolge konnte die CPU-Performance um bis zu 20 Prozent im Vergleich zum Vorgänger gesteigert respektive der Energiebedarf bei gleicher Geschwindigkeit um bis zu 30 Prozent reduziert werden. Die neu designte Adreno-Grafikeinheit soll 30 Prozent mehr Leistung sowie einen 25 Prozent geringeren Strombedarf als die Vorgängergeneration bieten.

Der Hexagon-DSP (Digital Signal Prozessor), der unter anderem für KI-Berechnungen verantwortlich ist, soll dank jeweils verdoppelten Tensor-Einheiten und Cache die bis zu vierfache KI-Performance aufweisen. Neu hinzugekommen sind dedizierte Tensor-Einheiten im Low-Power-Sensor-Hub der dritten Generation, mit denen etwa Sprache energieeffizienter verarbeitet werden soll.

Beim Bildprozessor setzt Qualcomm zwar wieder auf ein Triple-ISP-System, der Snapdragon 8 Gen 1 hat allerdings ein Upgrade auf ein 18-Bit-System erhalten – der Snapdragon 888 hatte noch 14 Bit. Das bedeutet, dass der neue ISP das 4.096-fache an Kameradaten und bis zu vier zusätzliche Blendenstufen an Dynamikumfang für sehr helle oder sehr dunkle Szenarien verarbeiten kann. Der ISP (Bildsignalprozessor) ermöglicht außerdem die Aufnahme von 240 Zwölf-Megapixel-Fotos in der Sekunde oder Aufnahmen in 8K mit HDR bei gleichzeitiger Aufnahme von 64-Megapixel-Standbildern. Ermöglicht wird dies durch einen erhöhten Datendurchsatz von 3,2 Gigapixeln anstelle der bisherigen 2,7 Gigapixel pro Sekunde im 888.

Qualcomm verpasst seinem neuen Chip weitere High-End-Kamerafunktionen wie die Unterstützung von 8K-Videoaufnahmen mit HDR 10 Plus und 18-Bit-RAW-Aufnahmen. Aufnahmen bei Dunkelheit sollen mittels Bilddaten von bis zu 30 Bildern in einer Aufnahme eine höhere Qualität erhalten – der Snapdragon 888 konnte nur sechs Bilder aufnehmen.

Ferner bietet der Snapdragon 8 Gen 1 eine Reihe optimierter KI-Verarbeitungsfunktionen wie eine verbesserte automatische Belichtung, Autofokus und automatische Gesichtserkennung. Eine spezielle „Bokeh-Engine“ soll zudem Porträt-Effekte zu 4K-Videos hinzufügen können, und eine „Ultrawide-Engine“ soll Aufnahmen entzerren und chromatische Aberrationen entfernen können.

Als 5G-Modem integriert Qualcomm das Snapdragon X65, das Anfang 2021 als separate Einheit vorgestellt wurde. Es liefert bis zu zehn Gigabit pro Sekunde im Downstream und 3,5 Gigabit pro Sekunde im Upstream, so der Hersteller. Zudem unterstützt es Fastconnect 6900 für Bluetooth 5.2 (LE) sowie verlustfreies Audio und Wi-Fi-6E (802.11ax) mit bis zu 3,6 Gigabit pro Sekunde.

Auch bei der Sicherheit habe der Hersteller nachgelegt: Qualcomm integriert in den Snapdragon 8 Gen 1 eine neue Sicherheitsebene auf Hardware-Level mit einer „dedizierten Trust Management Engine“. Außerdem bietet der Chip Unterstützung für den „Android-Ready-SE-Standard“, mit dem etwa digitale Autoschlüssel, Führerscheine, IDs und Brieftaschen ermöglicht werden. Softwareseitig hatte Google mit Android 12 entsprechende Funktionen angekündigt. Zudem gibt es eine iSIM-Unterstützung für die direkte Verbindung mit Mobilfunknetzen, so der Hersteller.

Erste Hersteller haben schon kurz nach Ankündigung des neuen Qualcomm-SoC angekündigt, ihre kommenden Topmodelle damit auszurüsten. So wird etwa Xiaomi sein Xiaomi 12 mit dem Chip bestücken und Oppo sein Find X4 Pro. Beide Modelle werde im Laufe des ersten Quartals 2022 erwartet. Schon in diesem Jahr will Motorola sein Edge X30 vorstellen. Das Gerät soll am 9. Dezember präsentiert werden.

Wir können davon ausgehen, dass auch Samsung seine Galaxy-S22-Serie in einigen Regionen mit dem SoC versehen wird. Auch Oneplus, Realme, Vivo und viele weitere Smartphone-Hersteller dürften nachziehen.