Mediateks Dimensity 9200 ist der erste Smartphone-Chip mit ARMs neuen Cortex-CPU-Kernen X3 und A715, die im Sommer 2022 angekündigt wurden. Zudem verfügt der Achtkern-Prozessor über eine neue Raytracing-GPU.
Der neue Topchip von Mediatek löst die bisherigen High-End-Prozessoren Dimensity 9000 und Dimensity 9000 Plus ab.
Dimensity 9200: Das steckt in Mediateks neuem High-End-Chip
Mit dem Dimensity 9200 stiehlt Mediatek Qualcomm ein wenig die Show, da der neue Prozessor der erste ist, der in der zweiten Generation von TSMCs N4-Verfahren (auch N4P) gefertigt wird. Er wird zwar wie der Vorgänger im Vier-Nanometer-Verfahren produziert, jedoch soll der Produktionsprozess etwas verfeinert worden sein. Damit könne die Performance bei gleicher elektrischer Leistungsaufnahme im Vergleich mit dem N4-Prozess des Dimensity 9000 Plus um sechs Prozent erhöht werden.
Der einzelne Cortex-X3-Kern, der als Prime-Core fungiert, taktet mit maximal 3,05 Gigahertz, drei Cortex-A715-Performance-Kerne sind derweil mit bis zu 2,85 Gigahertz getaktet. Die vier Cortex-A510-Refresh-Core, die ein Efficiency-Cluster bilden, takten mit bis zu 1,8 Gigahertz.
Im Vergleich zum Dimensity 9000 soll der neue Topchip zehn bis zwölf Prozent mehr Rohleistung bei 25 Prozent geringerem Verbrauch liefern, wie der Hersteller unter anderem dem Blog Android Police erklärt hat. Zudem sorge ein verbesserter Speicher-Controller für Leistungsvorteile in Sachen Speicher: Smartphone-Hersteller können fortan LPDDR5X-8533-Arbeitsspeicher einsetzen, während bisher nur LPDDR5X-7500-RAM verbaut werden konnten – der schnellere Speicher liefere eine bis 14 Prozent höhere Bandbreite.
Mediatek Dimensity 9200 kommt mit Raytracing-GPU und ist Wi-Fi-7-ready
Auf der Grafikseite verbaut Mediatek als erster Hersteller ARMs Immortalis-G715-GPU. Die neue GPU-Konfiguration verfügt über elf GPU-Kerne und unterstützt ähnlich wie Samsungs Exynos 2200 mit AMDs RDNA 2 hardwarebeschleunigtes Raytracing.
Hinsichtlich der Konnektivität hat der Dimensity 9200 ein 5G-Modem inklusive Support für mmWave-Mobilfunk integriert. Überdies ist der Topchip schon bereit für den nächsten WLAN-Standard Wi-Fi-7, auch wenn die Spezifikationen erst Anfang 2023 finalisiert werden. Wir gehen davon aus, dass auch Qualcomms neuer High-End-Prozessor Wi-Fi-7-ready ist.
Mediatek Dimensity 9200 – die Eckdaten. (Grafik: Mediatek)
Mit dem neuen WLAN-Standard sollen unter anderem Downloadraten von bis zu 6,5 Gigabit pro Sekunde erzielt werden, sofern die Gegenstellen wie Router auch Wi-Fi 7 unterstützen. Auch Bluetooth 5.3 wird unterstützt.
Bei der Bildausgabe unterstützt Mediateks Chip Displays mit Full-HD-Plus bei maximal 240 Hertz, WQHD mit bis zu 144 Hertz und 5K-Auflösungen respektive 2 × 2,5K mit maximal 60 Hertz. Auch der Support dynamischer Bildwiederholfrequenzen ist an Bord.
Gerüchten zufolge soll Qualcomms Snapdragon 8 Gen 2 die gleichen Kerne wie der Dimensity 9200 besitzen. Allerdings nutzt Qualcomm unter anderem eigene Modems.
Die ersten Smartphones mit Mediateks neuem Topchip sollen noch im Laufe dieses Jahres vorgestellt werden.
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